武汉集合贷款平台常态化运行 三难题待解

 　　为集中解决区域中小科技型企业融资难题，武汉东湖高新区利用“资本特区”政策优势，探索建立集合贷款平台解决这些企业抵押物不足的问题。经过多年运转，该平台逐步从小范围试点进入常态化运行，贷款规模不断扩大。

　　——国资搭建集合贷款平台

　　中小科技企业往往由“人脑+电脑”组成，无抵押、无信用记录、甚至无详细收支账，如何获得第一笔融资是横亘在其发展过程中的最大障碍。东湖高新区管委会副主任孙茜雯说，中小科技企业融资难表面难在银行信贷门槛高、担保难，股权融资难，债券市场、资本市场门槛高等，更深层次的原因是缺乏与科技型中小企业融资风险和收益相匹配的产品和渠道。

　　为化解融资难，东湖高新区主动引导国资搭建起专门针对早期中小科技企业的融资平台，以“集合贷款”的模式化解难题。该模式以湖北省科投下属的“生产力促进中心”为贷款主体，以光谷基金为担保主体，以国家开发银行等金融机构为融资合作主体，为处于初创期的一批科技型中小企业进行统贷，经过多年的摸索，贷款额度从几百万元增长到最高5000万元。

　　“这种模式让一批不可能获得贷款的好企业融到关键的第一笔'救命钱’。”生产力促进中心副主任高毅说，以2011年第一批集合贷款的8家企业为例，7家没有信用记录，4家没有销售记录，1家还没有产品。

　　璟泓药业就是其中的一家企业。董事长王健斌看好心肌标记物这项技术的市场，不惑之年下海创业，前期的实验、临床花了5年时间，临近成功资金链断了。

　　“前期600万元的自有资金快花完了，找了几家银行做不了。”王健斌说，正好高新区做集合贷款的宣传，就参加了进来。

　　通过贷前审查，在2010年底获得500万元集合贷，顺利拿到国家专利，以及相关许可，2011年营业收入达到1000万元，去年达到4000万元，今年其营业收入预计再翻番，而其高技术门槛使销售毛利率达到惊人的60%。

　　LED芯片制造企业华灿光电4年前也只是行业中的“小舢板”。2005年落户“光谷”，前期厂房等基础建设花完了自有资金，2008年第一轮风投融资被全部用来购买生产线，2009年企业“钱荒”时，通过集合贷款平台获得2800万元银行贷款才有后续运营资金。当年企业销售额即突破亿元，年销售增长率达到惊人的250%。去年华灿光电在深交所挂牌。

　　据统计，2006年至今，东湖高新区已有70余家小微企业在集合贷款平台中受益。今年，这里集合贷款规模计划突破20亿元。

　　——层层把关降低风险

　　向中小科技企业贷款面临的最大问题是如何控制风险。生产力促进中心介绍，从企业层面看，集合贷款降低了贷款门槛;从银行与中介层面看，集中的审贷流程也有利于提高效率、控制风险。其具体审贷流程是:

　　贷款发放前，企业向生产力促进中心提出书面借款申请，申请中需对金额、期限、用途、还款来源、可提供担保资源等予以明确。申请固定资产贷款的，还需提供完整的行政审批文件和相应材料。

　　贷前审核由两个环节组成。首先由高新区金融办组织生产力促进中心、贷款银行、光谷基金(或其他担保机构)，以及投资机构、律师事务所、会计师事务所等中介服务机构，联合对申贷企业进行贷前调查。金融办再会同财政局、科技和创新局、企业服务局等职能部门，对光谷基金(或其他担保机构)确定了担保意向的申贷企业的贷款申请进行联合评审。

　　然后高新区金融办向贷款银行出具《高新区中小企业集合贷款联合评审结果通报函》，生产力促进中心和光谷基金(或其他担保机构)向贷款银行正式提交企业集合贷款申请。贷款银行收到上述评审结果通报函及贷款申请后，在银行内部独立组织评审和审批。

　　通过贷款评审及审批的申贷企业与贷款银行、生产力促进中心签订三方借款合同(统贷模式)，或与贷款银行直接签订借款合同(直贷模式)。同时，光谷基金(或其他担保机构)与贷款银行签订担保合同，申贷企业与光谷基金(或其他担保机构)签订反担保合同，并完善相关抵(质)押登记手续。

　　高毅介绍，贷款过程中，中小企业承担还本付息的第一责任。需在还本付息日前(具体期限视合同条款而定)将还款资金汇入其在贷款银行开立的指定账户中。结息方式一般采用按季结息。还本方式视期限而定，一般1年期(含)以下贷款采用一次性还本;1年期以上贷款采用分期还本。宽限期内只付息不还本。

　　贷款发放后，光谷基金或其他合规担保机构提供连带责任保证担保。申贷企业根据自身实际情况及基金公司要求，向光谷基金提供反担保。反担保资源包括但不限于:实物资产(土地、房产、设备等)，公司股权，经评估机构评估确认并登记注册的商标、专利等知识产权类抵(质)押品，股东或实际控制人个人财产等。

　　——需允许“试错” 扩大企业惠及面

　　记者调查中了解到，在这个逐步走向常态化的集合贷款体系中，并非所有的企业都能完全摆脱财务困扰。

　　武汉新天达美环境科技有限公司是一家水污染治理企业，由于其多承接政府BOT项目，资金压力是企业不得不面对的问题。新天达美公司财务中心总监余子清说，获得了集合贷款，以及一些银行的信贷资金，但仍然不够。由于银行对于公司专利技术评估值不大，只有1000万到2000万元，现有合同和订单已经做到明年，资金需要1亿元左右，缺口很大。

　　“从银行而言，我们觉得科技金融业务的覆盖面还不够广，还是有相当一部分企业没有得到金融资源的普惠，这是因为对中小企业的贷款仍然非常谨慎。”国家开发银行湖北分行科技金融处副处长徐先东说。

　　目前利用政府和国有银行的平台做集合贷款游刃有余，尚未出现一笔不良贷款，这既是成绩，从另一方面看，在某种程度上也显现出筛选仍然严苛。其实并不符合市场规律，专业的风投都做不到这一点，“先行先试要允许试错”，高毅说。

　　综合业内人士和一些专家的意见，他们认为继续推进科技金融融合、促进集合贷款平台后续发展，还需要使专利权、版权等贷款抵押品、质押品能够有现金价值。这需要配套地建立专业快捷的知识产权登记、评估、交易平台，使这些“看不见、摸不着”的抵押物能够快速“变现”，既化解银行等金融机构的后顾之忧，又减少它们与科技型中小企业间的信息不对称问题。

　　从政策资金来看，应转变科技专项补贴方式，运用市场化的手段使其发挥更大效用，鼓励更多的银行参与集合贷款平台，做大蛋糕。比如补充到银行科技金融业务风险补偿基金之中，既减轻银行向科技型中小企业贷款的风险压力，又使这批资金发挥更大的效应。“专项扶持资金没有杠杆效应，如将其补充到风险补偿基金中，则可发挥乘数效应”，徐先东说。

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