来源:和讯股票 小编:范欣欣 发布时间:2014年08月08日
内容导读: 肇庆华锋电子铝箔股份有限公司拟深交所上市,本次发行不超过2000万股,发行后总股本不超过8000万股,主承销商为东海证券股份有限公司。华锋电子是一家主要生产经营电解电容器原材料腐蚀、化成铝箔的企业。
华峰电子抵押贷款庞大存风险
肇庆华锋电子铝箔股份有限公司拟深交所上市,本次发行不超过2000万股,发行后总股本不超过8000万股,主承销商为东海证券股份有限公司。华锋电子是一家主要生产经营电解电容器原材料腐蚀、化成铝箔的企业。
利润逐渐下滑
2011-2013年,华锋电子扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为3,105.71 万元、2,952.91 万元和2,111.78 万元,每股收益分别为0.55 元、0.53 元和0.42 元,呈下降趋势。
对此华峰电子解释称,公司低压产品毛利率和盈利水平保持稳定,而高压产品由于受行业整体影响,销售价格持续下降,同时固定资产折旧、人工成本上升等原因导致公司整体业绩有所下滑。如果未来高压产品供需情况不能改善,市场开拓或成本控制不力,将会对经营业绩产生不利影响。
现金流逐渐萎缩 抵押资产贷款庞大
招股说明显示,华峰电子在生产经营过程中面临资产抵押风险。华锋电子称,报告期内,随着生产经营规模的快速扩大,公司对资金需求日益迫切,受制于融资渠道的限制,公司通过抵押生产用途房产、土地及机器设备等担保方式向银行借款,截至2013年12月31日,公司以抵押方式向银行借款金额合计为6,520万元,用于抵押的房屋建筑物、土地使用权、机器设备资产原值合计9,078.20万元,占公司固定资产、无形资产原值比重为37.61%,对公司有着重大影响。
此外,根据招股说明书,华峰电子的经营活动产生现金流量净额逐年出现萎缩,2011-2013年,分别为,1483万元、3663万元和4421万元。不难看出2013年华峰电子的现金流出现暴降,降幅接近60%。同时,华峰电子的流动比率和速动比率也都在报告期内出现逐渐下降,说明其偿债能力在逐步减弱。
现金流逐年紧张,偿债能力逐年减弱,在庞大的抵押贷款的压力下,或出现严重的财富风险,从而对华峰电子的经营生产产生巨大的不利影响。
应收账款有发生坏账的风险
2011年-2013年,华峰电子应收账款余额分别为6,491.37万元、9,230.47万元和9,943.70万元,占当年销售收入的比例分别为25.71%、35.31%和32.67%。从应收账款的账龄来看,报告期内应收账款账龄较短,截至2013年12月31日,账龄1年以内的应收账款占应收账款余额的99.16%,其中半年以内的应收账款占应收账款余额的比例为98.74%。
华峰电子表示,未来随着公司业务规模的不断扩大,应收账款余额将保持在一定水平。虽然应收账款总体情况良好,且客户财务状况和资信状况较好,坏账风险相对较小,但若应收账款不能如期收回或主要债务人的财务状况发生恶化,将对正常生产经营造成不利影响。
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